备5无缘合见到金装
2026-10-04 11:12:18艺术新闻
他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品
。NGP作品将在E3正式亮相 。金装诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布
，到合小岛工作室将全力为明年的金装《合金装备》系列25周年做策划 。
小岛工作室已确认将在下周的到合KonamiE3展前发布会公布重量级情报 ，本届E3是金装不会公布这部作品的 。他将不会出席本届E3的到合微软发布会 ，
另外 ，金装另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》 。到合
PS3版《合金装备 ：和平行者》正在开发，金装日前就此小岛秀夫回应 ，到合
同时被否认的金装还有NGP版《合金装备4》 ，
到合最近 ，金装有可能为《MGS ：崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报 ，
