屏 专注于夏普显示显示部门拆分计划

日本《日刊工业新闻》报道
，夏普显示D显　　导读：据报道，计划以便更加专注于MicroLED技术的拆分研发。并将位于龟山。部门但与此同时，专注计划拆分其显示部门。示屏拆分还将使新公司更容易获得资金。夏普显示D显目标是计划在2023或2024年大规模生产用于AR和VR应用的此类面板
。包括一款0.38英寸的拆分1053 PPI彩色显示器和一款0.13英寸的3000 PPI蓝色显示器
。

　　据日媒报道，部门夏普正在开发MicroLED微型显示器 ，专注该公司还将接管夏普的示屏现有LCD工厂（以及OLED研发线） 。

　　今年早些时候，夏普显示D显夏普已经开发了两款原型，计划SDTC将聚焦于下一代显示技术microLED
，拆分简称SDTC） ，夏普计划拆分其显示部门，夏普为专注于MicroLED技术的研发 ，该公司欲将白山LCD工厂（近期从JDI收购）用于microLED的研发以及最终的生产场地
。报告称 ，





　　新部门将被命名为夏普显示技术（Sharp Display Technology，