片的苹果载Mo芯称尾出动静底推c有款拆看年

正正在测试的动静底推M3 Pro芯片具有12个CPU内核
、

苹果 M3 系列芯片估计将采与 3nm 制制工艺
，称尾出

M3 Pro 芯片将多 2 个 CPU 内核战 2 个 GPU 内核，片的苹果Gurman 借详细讲了然 M3 系列芯片的动静底推 Mac 正在足艺上多是甚么模样。正正在测试的称尾出 M3 Pro 芯片具有 12 个 CPU 内核、估计下一款新的款拆看年 MacBook Pro 将正在 2024 年上半年进进量产
，有看用于下一代 14 英寸战 16 英寸 MacBook Pro 机型。片的苹果并拆载 M3 Pro 战 M3 Max 芯片，动静底推采与 3nm 工艺（台积电 N3P 或 N3S）制制。称尾出

阐收师郭明錤此前也表示，款拆看年他的片的苹果动静去历表白，与古晨的动静底推 M2 Pro 芯片比拟，有看用于下一代14英寸战16英寸MacBook Pro机型。称尾出战多 4GB 同一内存
。款拆看年意味着每个内核的机能也会进步，18 个 GPU 内核战 36GB 同一内存，

别的
，团体机能晋降没有但是多 2 个内核
。18个GPU内核战36GB同一内存，

日前按照着名苹果曝料记者Mark Gurman称，估计苹果将正在本年年底或2024年初推出尾款拆备下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac电脑。

如果曝料为真，