年上正式自研发布芯片华为市两款计明 预

华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上 ，正式自研如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果。发布

　　据悉 ，两款

　　徐直军表示
，芯片这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出 。预计此外，明年2019年华为还将发布3款AI芯片，上市昇腾910是正式自研目前单芯片计算密度最大的芯片 ，徐直军表示，发布两款

华为轮值董事长徐直军发表演讲
，芯片而将AI作为未来主要战略方向之一的预计华为，以及12nm工艺制程的明年昇腾310。一直以来华为都在研发AI芯片
。上市



　　10月10日  ，正式自研这一消息得到了徐直军的确认。主打极致高效计算低功耗AI芯片。　　经过多年自研投入和积累 ，华为正式发布两款AI芯片
：采用7nm工艺制程的昇腾910，计算力远超谷歌和英伟达；昇腾310芯片的最大功耗仅为8W，

　　在此次大会上，

　　此前有传闻称，华为自研的移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准。华为在研发人工智能芯片 ，均属昇腾系列。并首次阐述了华为的AI战略。