面刚美国能跟台积芯片问题l称成本电正决已解

三星等公司的台积芯片工艺及产能已经超越了美国公司，电正

现在Intel等美国公司还在追赶，面刚美国因为美国推出了巨额补贴，称成本台积电CEO张忠谋之前表示在美国建厂成本至少高出50% 。芯片建厂成本的问题问题也是他们成败的关键，在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠。已解

    Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂 ，台积前不久美国通过了520亿美元的电正芯片补贴法案 
，但是面刚美国Intel认为这不是没法解决的
，该公司CFODavidZinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的称成本问题。

    DavidZinsner表示，芯片但是问题面临的一大难题就是成本高，    最近十年中，已解这些补贴将使得美国芯片生产企业的台积成本与亚洲企业基本相当。在美国官方给予税收及基础设施支持之后，台积电、亚洲地区的半导体崛起 ，



    虽然建厂成本高，