造1富士寸晶事业立半虑建导体集团2英圆厂康成 考

尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的富士竞争中失败，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。康成考虑例如京鼎精密科技、立半富士康的导体芯片制造相关附属公司
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　　据DigiTimes消息 ，事业　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，集团建造晶圆富士康电子已经成立半导体事业集团 ，英寸富士



　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，康成考虑富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，立半讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营 。导体



　　消息人士称  ，事业并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的集团建造晶圆可能性 。后者也是英寸夏普公司的董事。但该公司并未放弃它在半导体领域的富士雄心。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。