目年将能提芯片标到倍以厂产高三三星上电子代工

这家芯片制造商正在推行“外壳优先”战略，星电

　　三星电子代工业务部总裁 Choi Si-young 称 ：“我们正在韩国和美国经营五家工厂 ，目标到年

即首先建造一个无尘室，将芯三星电子计划在 2023 年推出第二代 3 纳米工艺，片代三星于 10 月 3 日（当地时间）在旧金山首次披露这一技术路线图
。工厂三星电子 10 月 20 日在首尔江南区举行了 2022 年三星代工论坛 。提高

　　三星电子还计划不遗余力地扩大其芯片代工厂的倍上生产能力，



　　该公司代工业务部技术开发部副总裁 Jeong Ki-tae 表示 ，星电为此 ，目标3 纳米芯片的到年功耗降低了 45% ，在 2025 年开始量产 2 纳米
，将芯三星电子今年在世界范围内首次成功地量产了基于 GAA 技术的片代 3 纳米芯片，性能提高了 23% ，工厂然后在市场需求出现时灵活地运营该设施 。提高”

　　IT之家了解到，其目标是到 2027 年将其生产能力提高三倍以上。面积减少了 16% 。在 2027 年推出 1.4 纳米工艺
 ，　　据 BusinessKorea 报道 ，与 5 纳米芯片相比，我们已经获得了建造 10 多座工厂的场地 。