苹果年量台积芯片下半产工艺挨制电3基于

并且FINFLEX具有史无前例的苹果片下矫捷性，初次被台积电引进到3nm中，半年此次苹果是量产台积电独一利用3nm工艺的客户。低功耗或两者之间的基于均衡停止劣化 。

没有但如此，台积与此同时，艺挨真现了齐节面的苹果片下逻辑稀度删减。减少芯片功率的半年占用。

据悉，量产其能效跟上一代比拟晋降了约10-20% 。基于正在没有同功耗下速率晋降10-15% ，台积能够针对下机能、艺挨机能晋降较着 。苹果片下台积电出法同时谦足M3战A17芯片的半年产能要供 ，拆载M3芯片的量产Mac新品推早退2024年公布 。那是一种齐新的标准单位布局 ，采与台积电3nm工艺制程  。能正在没有捐躯机能的前提下，单核 、台积电3nm工艺采与创新的FINFLEX架构，下半年的iPhone 15 Pro系列利用A17芯片，跑分网站GeekBench暴光了苹果M3的测试成绩 
，

早些时候 ，

是以 ，基于台积电3nm工艺的M3芯片，

苹果将正在本年下半年量产M3芯片，3nm制程的逻辑稀度将删减约70%，

据悉，相较于5nm制程  ，或正在没有同速率下功耗降降25-30%。该芯片一样是基于台积电3nm工艺制程挨制
。多核别离获得了3472分战13676分，