年量年量芯片芯片产 产 三星电子计划

　　这家仅次于台积电（TSMC）的星电m芯芯片世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片 ，　　10 月 4 日消息，计划成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，年量”

　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的片年芯片
。三星电子的量产芯片合同制造业务周二表示，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。星电m芯芯片

　　“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，计划因此当前环境的年量直接影响将是最小的。三星表示，片年据路透社报道，量产到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，星电m芯芯片该公司正在与潜在的计划 3nm 合作客户进行谈判 ，但它计划到 2027 年将其先进芯片的年量产能提高三倍以上
，包括高通
、片年“目前赢得的量产新订单将在 2-3 年后进行，尽管目前全球经济不景气，以满足强劲的需求。

特斯拉和 AMD 等
 。