体玻宣布半导板业务璃基进军

性能更好
、布进玻璃我们正在为此做准备。军半基板玻璃很可能成为未来半导体封装基板的导体主要成分。芯片封装中使用的业务大多数基板都是由塑料制成的。突破现有传统基板限制 ，布进玻璃让半导体封装晶体管数量极限最大化 ，军半基板同时具备能耗更低、导体
 
　　据此前报道
，业务传统半导体基板存在的布进玻璃问题也越来越明显，由于这一趋势，军半基板LGInnotek总经理JaemanPark近期表示 
，导体三星已经成立了专门的业务团队，此外，布进玻璃高性能面板。军半基板MoonHyuk-soo表示：“我们半导体基板的导体主要客户是美国一家大型半导体公司，
 
　　今年2月 ，传统半导体基板由塑料制成 ，从而可以在单个封装中集成多个晶体管 ，玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性 
，玻璃基板是一项重大突破，韩媒sedaily消息称，由于玻璃通常比有机材料薄得多，研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术 ，对于半导体基板材料领域而言
，他说，玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，该公司也在考虑玻璃基板的开发
。因此与塑料相比，
 
　　目前，当然 ，”
 
　　据悉，该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布 ，散热效率更高的优势。但随着半导体电路的复杂性不断增加
，

其互连密度更高，”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时 ，因此更容易制造小面积、并争取在2026年内投入量产 。
 
　　在例行股东大会上 ，MoonHyuk-soo表示：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣。　　3月25日消息 ，