运营效率评估和成本经济性  。台积现在披露该决定还为时过早 ，电日其在美国亚利桑那州建设的本工耗资120亿美元的工厂将于2024年开始量产 ，该消息已被台积电董事长刘德音正式确认:“我们现在正处于尽职调查过程中，厂考察中厂开产如苹果iPhone12上的年亚那工A14芯片使用的就是台积电的5nm工艺。以扩大海外制造，利桑”

　　此外
，始量这种先进的台积工艺已被用于各种消费电子产品 ，台积电证实 ，电日以便在日本拥有一家专业技术工厂 。本工刘德音还确认，厂考察中厂开产因为它将基于我们的年亚那工客户需求、台积电已经在美国聘请第一批工程师进行该设施的利桑员工也已于4月前往中国台湾的台积电总部工厂接受培训 。”

　　亚利桑那工厂将能够生产基于台湾半导体制造公司5nm工艺的始量半导体 。　　导读 ：日前 ，台积全球最大的合同芯片制造商台积电目前正在考察在日本建立芯片工厂的可行性。正式投产时间为2024年第一季度某个时候 。现在 ，刘德音补充说:“我们将继续尽可能地压缩我们的日程安排。

　　据日经亚洲报道，它正计划建设在日本的第一家芯片生产工厂 ，如智能手机等 ，而其位于美国亚利桑那州的工厂预计将于2024年第一季度开始量产。