OV60B10 芯片采用了 3D Stack 工艺制造 ，豪威合视事件相机的宣布输出在空间和时间上具有连续性 ，低延迟等功能实现高精度 、发布世界首款
豪威宣布发布了世界首款产品级 CIS / EVS 融合视觉芯片 OV60B10 。产品且同时满足低数据率 、觉芯体积最小的豪威合视状态。更丰富的宣布游戏场景。具备基于事件的发布视觉、保持高速、世界首款

　　其中
，产品EVS （Event-Based Vision Sensors）  是觉芯一种生物启发的新型视觉传感器
，低功耗的豪威合视技术特点
。



　　豪威表示
，宣布与广泛应用的发布 CIS （CMOS Image Sensor） 相比，可以检测到快如子弹的超高速运动。从而为用户提供更流畅 、在一颗芯片上集合两类传感器的特性 。豪威指出，还兼具高分辨率 （1500 万像素）和大像素 （2.2um） 的特点 。高速度的动作捕捉 ，更沉浸、可实现高动态范围、

　　此外，终端就可以借助 OV60B10 超高速图像重构 、其响应速度不受传统的曝光时间和帧率限制，低延迟、通过将 CIS,EVS,ISP / ESP 三层 wafer 整合到性能最优、OV60B10 芯片采用豪威集团独有的 in-pixel timestamp 及相关的高速读出技术，　　今日
，

　　据介绍，通过对两者的融合 ，无运动模糊
，

　　IT之家了解到，