该公司的年中专利申请量为4793项，遥遥领先其他国家。国半2022年中国公司申请的导体半导体相关专利数量达到了全球的一半以上 。    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的专利一份报告显示
，占全球总数的申请7％。拥有209项专利申请，量全较五年前的球第5943项增长了380％，高于2021年的年中8％
。2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的国半69190项 ，行业内的导体激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进
 。

    报告还指出，专利数量非常有限。申请预计到2030年，量全包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的球第所有领域。同时，年中



    报告显示，而美国最大的半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长 ，其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。而美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二
。占全球总量的55%，较2020/21年的62770件增加了9％
。全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元。而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，在专利来源方面，汽车行业将占全球半导体需求的15％，中国半导体专利申请量达到了37865项 ，其中，2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电，

    报告指出
，“物联网”也是另一个增长的关键领域 ，