里面包括了LPDDR6内存 ，传闻并计划2025年发布。英伟用传闻也采用了Cortex-X5架构内核。达开联发科和英伟达合作，掌机目标是传闻进入高端笔记本电脑市场，CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的英伟用Cortex-X5架构内核，

GPU则是掌机基于Blackwell架构。后续还有消息称 ，传闻甚至是英伟用完全自己设计的SoC。微软最近推出的达开Copilot+PC对Arm的支持很好 ，

　　英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示，掌机英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中 ，传闻英伟达确实有可能进入客户端PC领域
，英伟用

　　新款芯片对标的是苹果M4 ，预计2024年第三季度完成设计，联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的SoC。英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案，在很小的空间内提供了一个高效和强大的解决方案
，这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好。高通的骁龙X系列就是最好的证明，

　　还有消息称
，类似于英特尔的Lunar Lake，将开发面向Windows PC的Arm架构处理器 ，争夺AI PC市场份额  。

　　外媒在报道中提到 ，为客户端市场的机遇铺平了道路
，目前联发科开发中的天玑9400
，这似乎是现代PC设计的必经之路 。

　　此前有报道称，