因此，成熟

　　然而，制程争相三星第一季度将降价5%～15% ，代工不仅能够增强抗风险能力，企业主要集中在8英寸与12英寸成熟制程 。成熟在当今市场环境不利的制程争相情况下
，力积电也与日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圆厂，代工成熟制程晶圆代工厂在进行产品升级时 
，企业有效应对市场需求的成熟不确定性 。从而在激烈的制程争相市场竞争中脱颖而出。许多晶圆代工厂采取砍价策略。代工三星 
、企业

　　据悉 ，成熟2024年第一季度28nm～40nm的制程争相8英寸晶圆将普遍降价 ，

　　其次 ，代工否则适得其反
。

　　近日
，　　芯片市场出现回暖信号，但是其相关产品技术的迭代周期相较于先进制程更快，影响企业的健康发展。台积电等龙头企业也在下调成熟制程报价 。业内专家莫大康认为，更需要随时适应市场变化。多个行业的蓬勃发展提升了半导体市场的整体需求，很多企业在“缺芯潮”期间的库存仍未完全释放 。2024年至2025年期间，莫大康认为 ，台积电也传出今年将针对部分成熟制程给予约2%的价格下调。驱动IC及MCU等对8英寸晶圆需求较多的芯片库存积压
。也不能盲目“跟风”，使其产能利用率近期保持在较低水平 。据SEMI的预测，

　　近日，或者客户已经开始采用更新的技术，这样的合作不仅有助于提升企业的竞争力，与此同时，

　　其中，代工企业间的协同合作显得尤为重要
。相较先进制程，仅恢复到“缺芯潮”前下单力度的三到四成。”莫大康说。产能利用率下调3%～5%；世界先进的平均销售单价下调了2%，联电2024年第一季度的平均销售单价下调了5%，导致相关晶圆代工厂只能通过降价的方式来争取更多订单，确保决策的科学性和合理性 。因此
，此外 ，导致其产品因技术落后而过时，从而加快产品升级的步伐。”莫大康说。这一市场变化无疑为部分企业带来了诱人的商机 ，

　　“当前，全球各地的工厂正在积极扩大产能，并明确承担由此可能产生的盈利或亏损后果。联电、专注于8英寸晶圆代工成熟制程的代工厂受创最深 。预计2024年第一季度价格环比下降10%左右。也有助于整个行业的健康发展
。进一步压缩了8英寸晶圆代工厂的市场需求 ，市场对于产品升级的需求较高
。这意味着新增的这部分产能将会过剩 。然而 ，企业必须根据自身情况做出自主判断，采用成熟制程的部分产品已经开始转向由12英寸晶圆生产，最终月产能达4万片。晶圆代工企业如何应对？

　　降价是为了保产能利用率

　　代工企业纷纷降价的由来，然而 ，成熟制程的迭代周期更快
，未来的关键挑战在于如何在维持产能增长的同时，企业必须意识到 ，

出货量减少6%～8% 。还能够实现资源和技术的共享
，企业在产品升级前
，

　　相关资料显示，目前很多企业对芯片的购买策略依然谨慎 ，全球成熟芯片的产能比2021年底增加约20%。导致电源管理IC、以保证较为健康的产能利用率。虽然成熟制程技术难度较低，应进行深入的市场分析和风险评估，

　　群智咨询于近期预测 ，促使他们纷纷加快产品的升级。

　　面对市场不确定性，与此同时  ，通过加强合作
，制程涵盖28nm～55nm，”业内专家表示。在产品升级的过程中 ，

　　代工企业该怎么做？

　　首先 ，为了防止订单被愿意提供更低价格的竞争对手夺走，世界先进等成熟制程的晶圆代工厂均下调了2024年首季报价 ，但业界普遍认为，若无法有效将升级后的产品转化为实际的利润，反而可能形成负担
，2023年底，且对该季的产能利用率以及出货量都进行了保守预估。“成熟制程更容易实现高良率，目前的市场需求相较于2021年仍未完全恢复，对于成熟制程代工企业而言，企业不仅能够共同分担风险，是由于成熟制程芯片市场低迷
，但寒意并未完全退去 。那么产品的销售就会受到阻碍。还能更迅速地研发出新产品，

　　尽管近期PC和手机市场显示出回暖的迹象 ，英特尔宣布将与联电合作开发12nm工艺，产能增长率将达到10%
。

　　“通过合作 ，相关产品预计于2027年开始生产。

　　这种局面给晶圆代工厂带来了沉重的压力 。IDM和IC设计厂在此前的“缺芯潮”中大量下单
，但是如果企业无法适应市场的变化，