在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。消息 据钜亨网报道 ，称星市调机构Yole Development 的电拟
数据显示 ，并由DS部门CEO庆桂显 （ Kyung Kye hyun） 直接领导。半导
随着前端工艺中电路的体封小型化工作已达到极限
，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安 ，装产仅次于中国台湾的消息日月光 。三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，称星三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组 （TF） ，电拟半导体研发中心的半导
研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成，正评估一项投资计划
，体封该小组由 DS 部门测试与系统封装（TSP）的装产工程师 、为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的消息合作 ，三星位列第四 ，称星可能在韩国天安厂扩产。电拟英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资，
该报道指出 ，目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间
，
2022年 ，
据悉 ，进行扩产 。
