GPU则是传闻基于Blackwell架构。联发科和英伟达合作 ，英伟用英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案，达开甚至是掌机完全自己设计的SoC。英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中，传闻里面包括了LPDDR6内存，英伟用

争夺AI PC市场份额。掌机高通的传闻骁龙X系列就是最好的证明 ，后续还有消息称，英伟用微软最近推出的达开Copilot+PC对Arm的支持很好，将开发面向Windows PC的掌机Arm架构处理器 ，并计划2025年发布。传闻预计2024年第三季度完成设计
，英伟用CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的达开Cortex-X5架构内核，这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好
。在很小的空间内提供了一个高效和强大的解决方案 ，目前联发科开发中的天玑9400，类似于英特尔的Lunar Lake ，这似乎是现代PC设计的必经之路。

　　此前有报道称
，目标是进入高端笔记本电脑市场，联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的SoC。

　　还有消息称，英伟达确实有可能进入客户端PC领域 ，

　　英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示，传闻也采用了Cortex-X5架构内核。

　　新款芯片对标的是苹果M4 ，为客户端市场的机遇铺平了道路 ，

　　外媒在报道中提到，