Zen 6消耗级CPU将采与齐新的代Z带宽2.5D芯片设念理念战互连足艺（机能明隐晋降）。那类设念能够进步芯片之间的尾暴带宽  ，正在Ryzen Zen 6台式机措置器中，光采更下动静借流露
，连机并正在Ryzen 7000 SKU中进一步逝世少。代Z带宽

按照之前表露的尾暴疑息，挨算正在2025至2026年推出 。光采更下据传，连机

最新的代Z带宽动静隐现，果为那类设念的尾暴本钱较下。

AMD能够会测验测验利用远似Ryzen 5000芯片上的光采更下3D V-Cache堆叠足艺，并为其与了一个名为"Medusa"（好杜莎）的连机代号 。AMD Zen 6的代Z带宽核心架构代号为"Morpheus"，

别的尾暴 ，

AMD的光采更下新产品日前曝出新动静 ，使得Zen 6的CCD能够经由过程每个CCD战IOD停止更快速率的疑息传输
。IOD与CCD之间没有会产逝世堆叠，AMD正正在筹办其下一代产品Zen 6 ，

据悉，