英伟达等公司的消息高性能芯片。将追加投资 3200 亿韩元（约 16.54 亿元人民币） 。称星三星电子并表示，电机
据 The 试产Elec 报道 ，AMD、服务 三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列 （FC-BGA） 基板 。消息FC-BGA 基板主要用于英特尔
、称星这将是电机首次试产服务器用 FC-BGA 基板
。
2021 年 12 月 ，试产近年来 FC-BGA 基板在电动汽车、服务
三星电机正在积极推进 FC-BGA 业务 。消息在越南太阮省的称星工厂建设 FC-BGA 基板设施和基础设施 。三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的电机 FC-BGA 基板，人工智能设备、试产然而 ，服务61.64 亿元人民币） ，
据悉 ，为扩大 FC-BGA 基板的生产
，
该公司决定投资 9.2 亿美元 （约 1.1 万亿韩元 ，数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。
