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我国又一件“芯”事落定 这就是中国制造的“魂”

  • 来源:互联网
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  • 2019-09-09
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  我国又一件“芯”事落定!这就是中国制造的“魂”!

  经过十几年的发展,中国已经成为世界公认的科技大国,伴随着5G,人工智能和超大规模数据中心时代的到来,中国的信息产业也迎来了前所未有的机遇。

  科技创新为“中国制造”强“芯”固“魂”

  作为信息产业中的“芯”与“魂”,芯片和操作系统等核心技术的短板曾一度困扰着中国的信息产业。如今,在不进即退的产业浪潮中,越来越多的中国企业正在以创新发力,创造出中国自己的“芯”和“魂”。

  操作系统是一款硬件或者一个体系的灵魂,历来被认为是一个产品的核心,也是技术攻关最重要的部分。一直以来,拥有自己的操作系统是很多中国企业的追求。

  今年8月9日,备受瞩目的鸿蒙操作系统在华为全球开发者大会上正式亮相。鸿蒙,有开天辟地之意,它的出现也为中国操作系统的自主创新之路开了个好头。

  华为消费者业务CEO 余承东:我们过去的有些操作系统都是某个公司拥有的。我们希望打造这个平台让大家都能用,能成为大家公共的东西。

  鸿蒙项目正式开始于两年前,同样是在这一年,国内高端存储芯片实现了“零”的突破,2017年10月,国内首颗32层三维闪存芯片问世。然而,作为世界上最大的芯片消费市场,中国的芯片自产率依然很低。

  2018年,我国芯片的进口量仍高达3770亿片,进口额则达到17592亿元。而就在本周,中国自主研发的首款64层三维闪存芯片实现了量产。

  紫光集团联席总裁 刁石京:3D NAND存储(64层三维闪存)芯片是高端芯片的一个重要领域,它的量产也标志着我们离国际先进水平又大大跨近一步,可以说把我们的产品水平跟国外的先进水平缩短到了一代。

  从过去的“缺芯少魂”到现在的“整芯助魂”,中国企业正在不断深挖“中国创造”的价值。这场制造业的升级“攻坚战”虽然刚刚开始,但已势不可挡。

    华为消费者业务CEO 余承东:我们不局限于被某一家公司所局限,也让我们国家科技更加自立,自立自强,也让我们更加领先。

  紫光集团联席总裁 刁石京:半导体的存储是我们当今人类在单位面积上存储密度最高的存储技术,所以我们选择了这个市场前景比较广阔。

  瑞银首席中国经济学家 汪涛:包括我们的生产链,包括我们的创新,包括我们的这种产品设计,进行了一个整体提升,实现了我们自己的整个产业体系的一个升级。

  供应链“逆袭”“中国制造”升级再出发

  除了核心技术上的探索和突破,我国制造业的整个产业链也是一荣俱荣,比如大家最熟悉的手机和电视。

  以前,中国是代工厂、组装厂的代名词,如今,国产手机、电视早已走出国门,在全球市场上以实力抢镜,其供应链条上的伙伴中,也跑出了很多国际龙头企业。

  十几年前,傅必胜开始从事触控产品的研发,当时的国内手机市场还是一片蓝海,中国手机企业也都在起步跟随阶段。

    为了掌握核心技术,傅必胜所在的公司不断增加研发投入,目前已拥有3400余项国内外专利,其中全球首创的屏下指纹技术已被64款商用手机正式使用。

  广东深圳市  汇顶科技股份有限公司副总经理 傅必胜:2013到2018年,研发投入的综合增长率已经超过了80%。现在应该说,在世界范围这个移动电子的范围内,能够有我们设计企业、生产企业的一席之地。

  同样的“逆袭”也发生在我国的平板显示行业。2009年,国内企业开始布局高世代面板生产线的生产制造,当时的产能仅为4.7百万平方米,随着大规模的产线建设及陆续投产,2018年已经达到近119百万平方米,曾经的行业垄断被打破。

  广东深圳市华星光电技术有限公司首席技术官 张鑫:以前你想买液晶屏很难买,买不到,人家供货优先保证这些国外的一些企业,最后剩下的质量最不好的才会拿到供给我们国内一些电视机厂商,现在不仅是把垄断的情况打破了,而且带动了整个行业的发展。

  工信部数据显示,目前我国规模以上工业企业中,超过四成企业开展了技术创新活动,企业研发投入占全社会研发投入比重超过70%。

    在无数企业的共同努力之下,中国正在完成从工业大国到工业强国的转变。“中国制造”正从低附加值的加工制造,逐步向拥有高技术、高质量、高品质的“中国创造”转变。

  工业和信息化部部长 苗圩:要在创新链上游下游之间做好衔接,特别是要解决从实验室产品到工厂的产品之间的共性、关键技术的短板和弱项。要进一步提升创新在制造业发展当中的核心的这个作用。

  新闻链接

  我国首款64层3D NAND闪存芯片开始量产

  9月4日,紫光集团旗下长江存储宣布,其自主研发生产的64层三维闪存芯片开始量产,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。这也是我国首款64层三维闪存。

  长江存储自主研发生产的64层三维闪存拥有同代产品中最高的存储密度。相比传统三维闪存架构,可以带来更快的传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。

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